原创力文档- 7
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- 2023-06-06 发布于四川
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实施例涉及使用助熔剂或底部填料作为捕获层，用于将发光二极管(LED)暂时附接到衬底上，并加热以同时将多个LED键合到衬底上。在将LED放置在衬底上之前，可以在LED的电极末端选择性地涂覆助熔剂或底部填料。由于助熔剂或底部填料的粘合属性，在执行键合过程之前，可以将多个LED放置并附接到衬底上。一旦LED被放置在衬底上，助熔剂或底部填料有助于在键合过程中在LED的电极和衬底的触点之间形成金属触点。通过使用助熔剂或底部填料，即使不施加压力也可以形成金属触点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112805841 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201980066512.9 亚历山大 ·乌多 ·梅
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