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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种晶片研磨装置，包括机架、工作台、载具盘、多个研磨盘、加压机构和驱动机构，所述工作台设置在所述机架上，所述载具盘通过卡盘机构可拆卸地连接在所述工作台的顶部，所述载具盘上转动连接有若干个晶片载具，所述研磨盘设置在所述载具盘的上方，所述研磨盘上设置有若干个驱动电机，所述驱动电机的输出轴上连接有研磨头，若干个所述研磨头与若干个所述晶片载具一一对应，所述加压机构设置在所述机架上，所述加压机构用于控制所述研磨盘的升降，所述驱动机构设置在所述工作台的内部，所述驱动机构用于带动若干个所述晶片载具
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112757152 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011641849.9
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 福建省将乐县长兴电子有限公司
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