硬盘背板及主板组装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及电子技术领域,公开了一种硬盘背板及主板组装结构。本发明中,硬盘背板,包括:电路板,设置在所述电路板上的硬盘连接器和设置在所述电路板上、用于与主板连接的OCP连接器;所述电路板包括用于设置所述硬盘连接器的硬盘设置区域,所述OCP连接器设置在所述硬盘设置区域内。与现有技术相比,本发明实施方式所提供的硬盘背板及主板组装结构具有无需对主板进行修改的同时,提升主板组装结构中OCP连接器的设置数量的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112765067 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011627859.7 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 西安易朴通讯技术有限公司

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