PCB内层压合制造工艺技术.pptxVIP

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第1页/共102页PCB内层压合制造工艺技术第2页/共102页課 程 大 綱内层流程学习压合流程学习品质異常處理方法学习总结第3页/共102页一、内层之作用和目的1.1内层作用:1.將底片(A/W)上的圖形轉移到板子上﹐使銅面上形成客戶需要的線路.2.内层流程前处理涂布曝光蚀刻显影去膜第4页/共102页前处理工序目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.前处理流程:投料 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 烘干 出料前处理方法:1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末2)化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀3)机械研磨法:用灰色尼龙刷,不织布清洁.第5页/共102页喷砂法(Pumice)喷砂法即为Pumice,其为约70%硅化物火山岩所组成,具有刷磨及吸收两种功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜面时能将氧化物去除,Pumice除粗化铜面外,尚可粗化非铜面Epoxy(环氧树脂)表面。第6页/共102页化学微蚀法(Microetch)化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进步PCB层次愈来愈高,化学微蚀法也会搭配刷磨法一起针对外层板进行铜面处理,加强粗化作用,以利获得更加之完美的铜面附着力,提升质量。化学微蚀法主要是H2O2+H2SO4作为药液成份,其微蚀遫率控制在30~70μ〞第7页/共102页刷 磨 法(Brush)利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致,并获得均匀粗糙度,如此对油墨才有良好的附着力,而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格,可作水破实验及刷幅试验加以验证。(水破至少30秒,刷幅1.0~1.6cm)刷磨轮可分为下列三种:1、尼龙刷轮:大都以渗有金钢砂(Silicon Carbide)等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成,其最大优点为耐用。2、不织布刷轮:以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮,清洁力强,磨刷后铜面较平滑,缺点为不耐用,磨屑较多。3、白毛清洗刷轮:以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材,主要用在表面清洗。第8页/共102页表面粗糙度参数建议RaRz铜表面WtRz=2~3μm (80~120μ〞)Ra=0.2~0.3μm(8~12μ〞)Wt≤4μm提高良好金属表面(Ra, Wt, Rz) 无氧化,无铬层,无油污,无指痕。第9页/共102页前处理重点微蚀速率确认(30~70 u)微蚀速率 1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计秤重得W1 2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微秤计秤重得W2 3、(W1-W2)*220.4=微蚀速率(u)水破测试(30 sec) 测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30 sec板面无水痕 目视检查上下板面不可有水痕残留粗糙度 Ra:0.2~0.4um 波峰与波谷平均值 Rz:2~3um波峰谷最大值-最小值 Wt:4um 最大波峰-最小波谷第10页/共102页涂 布 工 序设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1~3.0mm.流程介绍:清 洁涂 布烘 干清 洁收 板涂布作业条件:A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造必须.B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附着力.C.涂布前油墨搅拌5~10分钟.第11页/共102页涂布前清洁处理清洁机原理图:BA.粘尘辘B.粘尘纸C.基板AAACAABB清洁机的主要作用:通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.第12页/共102页B2C1A1A2C2B1涂布原理油墨的粘度的高低决定油墨厚度涂布原理:转速越快,涂布厚度越厚A1/A2:涂布轮B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽内基板金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度第13页/共102页烘干与保养烘干:A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送带传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程.B.为保证板面的干净度,必须对烤箱进行保养清洁. 方法:1.用粘尘纸清洁输送系统及烤箱内壁; 2.用吸尘器吸灰尘; 3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘 尘纸粘; 4.对各风扇过滤网进行清洁及更换;涂布辅助工具膜厚计:用来管控涂布厚度,膜厚要求7~14μm第14页/共102页涂布烘干后至显影前置放油墨涂布烘干后裸露于空气灯光下,因受环境的影响开始产生微秒的聚合反应,如果放置时间越长对生产的质量的影响就越大。因此不可置放超过24小时为最佳(存放条件温度22±2℃,湿度55±5%),以免油墨过度的聚

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