1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.28万字
  • 约 17页
  • 2023-06-06 发布于四川
  • 举报

一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用.pdf

    本发明公开了一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用。本发明采用如式I所示的化合物作为芯片铜互连电镀添加剂，将制得的金属电镀组合物进行电镀后，所形成的镀层可具有如下至少一优点：无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112760683 B (45)授权公告日 2023.03.28 (21)申请号 202011523458.7 审查员 李淑娟 (22)申请日 2020.12.21

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >