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一种功率器件散热结构及其装配方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种功率器件散热结构及其装配方法.pdf

    本发明公开了一种功率器件散热结构及其装配方法，属于电子器件领域，该散热结构无需直接对垂直焊接在电路板上的功率器件涂硅脂，而将硅脂印刷在用于传递热量的绝缘垫片的两面，厚度均匀可控，装配过程中保持功率器件和电路板的垂直关系，装配后，水冷板卧式放置且其上装配有金属底座，金属底座上设置有半开放凹槽，半开放凹槽内平放有两面均涂覆硅脂的绝缘垫片，半开放凹槽上悬设有压爪，功率器件夹在压爪与绝缘垫片之间，金属底座的侧部设置有连接电路板边角的安装部，一块水冷板上可以设置多个金属底座，即使应用于大尺寸的电路板，电路

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115513073 A (43)申请公布日 2022.12.23 (21)申请号 202211473016.5 (22)申请日 2022.11.23 (71)申请人 季华实验室

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