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- 2023-06-06 发布于四川
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提供被加工物的加工方法,被加工物(晶片(1))在正面(1a)上设定有分割预定线(3)且在背面(1b)上层叠有金属膜(21),该方法包含:槽形成步骤,在被加工物的正面上沿着分割预定线形成未到达金属膜的槽(30);第一保护膜形成步骤,在实施了槽形成步骤之后,利用浸入槽的粘度的第一保护剂形成对被加工物的正面和槽的内壁面进行包覆的第一保护膜(41);第二保护膜形成步骤,在实施了第一保护膜形成步骤之后,利用第二保护剂形成对被加工物的至少正面进行包覆的第二保护膜(42);和激光加工步骤,在实施了第二保护膜形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768406 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011108999.3
(22)申请日 2020.10.16
(30)优先权数据
2019-1918
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