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2023-06-07 发布于四川
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三维异质集成的扇出型封装结构及制造方法.pdf

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本申请公开了一种三维异质集成的扇出型封装结构及制造方法。三维异质集成的扇出型封装结构包括：基板上侧设置有凹槽，凹槽用于放置芯片，凹槽底部设置导电柱，导电柱贯穿基板并连接对应的芯片，第一金属互联层连接对应的导电柱，第一固定层设置在基板上侧，第二金属互联层设置在基板下侧，第二金属互联层连接对应的导电柱，第二金属互联层用于使芯片之间电连接，第二固定层设置在基板下侧，微焊结构连接对应的第二金属互联层，微焊结构用于形成封装结构的焊点。通过在同一基板的凹槽中设置芯片，并通过导电柱与金属互联层将对应的芯片之间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820712 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011642597.1 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人北京大学深圳研究生院

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