- 1、本文档共8页,其中可免费阅读7页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法,该锡膏用活性剂的制备方法包括以下步骤:将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径;所述活性剂为有机酸;将囊壁材料制成溶液,并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面,制成微胶囊颗粒状所述锡膏用活性剂;所述囊壁材料为PVB、EVA或SGP。采用喷雾包膜法将囊壁材料包覆在粉碎后有机酸颗粒表面,制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂,使得由该活性剂形成的锡膏能够在组件层压的相同工艺条件下焊接银浆与汇流带,同时控制焊料与银浆的反应程度、避
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112809245 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202011641164.4 (51)Int.Cl.
文档评论(0)