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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种标签嵌体及电子标签。所述标签嵌体包括：第一金属层、第二金属层和标签芯片。所述第一金属层上焊接有标签芯片；所述第二金属层的一端与所述第一金属层的一端耦合连接；所述第一金属层和所述第二金属层构成所述标签嵌体的天线层；所述第一金属层的材料与所述第二金属层的材料不同。本发明实施例可以在保证电子标签的可靠性的基础上，降低电子标签的成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112884110 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110152578.9
(22)申请日 2021.02.03
(71)申请人 上海坤锐电子科技有限公司
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