原创力文档- 1
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- 2023-06-08 发布于四川
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提供了一种电感器和一种半导体封装件。所述电感器包括：半导体基底，设置有包括第一布线层和第二布线层的多个布线层；直导线，位于半导体基底的第一布线层处，具有第一端；螺旋图案的导电线圈，在第一布线层上方位于第二布线层处，具有第二端；以及导电过孔，将直导线的第一端竖直连接到导电线圈的第二端。当在平面图中观看时，多个虚设图案布置在由螺旋图案的最内匝限定的第一区域中。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115732466 A
(43)申请公布日 2023.03.03
(21)申请号 202210759488.0
(22)申请日 2022.06.29
(30)优先权数据
10-2021-0111867
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