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半导体装置和半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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半导体装置和半导体装置的制造方法.pdf

    提供半导体装置和半导体装置的制造方法。抑制壳体的大型化。半导体装置包括：半导体元件；第1外部连接端子，其具有第1面和第2面，并与半导体元件连接；以及绝缘性树脂壳体。所述第1外部连接端子还具有：基部，其埋入于所述绝缘性树脂壳体；以及突出部，其自所述绝缘性树脂壳体的所述内壁面突出。所述第2面包含：第1部分，其与所述突出部对应；以及第2部分，其与所述基部对应，并利用所述第1凹部而暴露。所述第1部分和所述第2部分在所述突出部突出的第2方向上连续。所述第1伸出部和所述第2伸出部在所述第3方向上互相分离。所

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115732422 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202210766889.9 (22)申请日 2022.06.30 (30)优先权数据 2021-137733 202

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