晶片扩片装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.15万字
约 16页
2023-06-08 发布于四川
举报
版权申诉

晶片扩片装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种晶片扩片装置，包含一晶片扩片铁圈、一承载座、一晶片扩张组件以及一固定机构。晶片扩片铁圈包含一外框及一胶膜，其中胶膜连接于外框，用以贴附一晶片。承载座承载晶片扩片铁圈。晶片扩张组件用以顶推并扩张胶膜，其中晶片扩张组件包含不同尺寸的顶推滚轮，或者包含距晶片中心不同距离的顶推滚轮。固定机构用以与承载座同时固定晶片扩片铁圈的外框，并当晶片扩张组件向上顶推胶膜时，扩张胶膜而对晶片进行扩片。本发明还提供一施力组件，用以对胶膜施力，以改变胶膜的局部张力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864045 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 20191