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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种载具板自校准的高精度测试方法。具体测试方法如下：S1：在测试载具板上设有芯片专用测试管座与4颗继电器的连接电路；S2：在芯片专用测试管座上放置被测芯片；S3：当测试载具板进行自校准模式时，4颗继电器的Relay的端口同时被输入0V的电压；S5：自动测试机的模拟信号采集器抓取信号后，存储为参考电平Vin；S6：当被测芯片进行正常测试模式时，4颗继电器的Relay端口同时被输入5V的电压，找到输出信号电平Vout；S7：计算得出增益G
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112858978 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110026572.7
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 胜达克半导体科技（上海）有限公司
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