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- 2023-06-09 发布于四川
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本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，半导体封装件及其制造方法包括：半导体芯片、引线框架和基板，引线框架包括金属底座及引脚，半导体芯片背面焊接在金属底座上，金属底座表面形成多个矩形排列的通孔，每个通孔中嵌入一个金属柱，金属柱的底端与PCB电路板焊接连接，金属柱的顶端与金属底座的上表面齐平，基板表面有与金属底座相对应的通孔，用于将金属柱穿过自身内部，达到相对的稳定性，基板处于金属底座的下方，基板与金属底座贴合处采用封装树脂进行密封，金属底座上端的半导体芯片也采用封装树脂进行密封，基板表面包括复
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112908863 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110241987.6
(22)申请日 2021.03.04
(71)申请人 上海贸迎新能源科技有限公司
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