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本申请涉及激光直写光刻技术的领域，尤其是涉及一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法，其包括光源、准直装置、掩膜板，平台的一边角处开有通孔，光源连接在平台的底侧且位于通孔的下方，准直装置连接于光源的上侧，掩膜板的表面设有第一掩膜图形、第二掩膜图形，第一掩膜图形位于通孔的下方，光源发出的光线依次经过准直装置、掩膜板、通孔后映射在PCB内层板的反面，第二掩膜图形位于平台的外侧，光刻设备上滑移连接有对位相机。获取标记与曝光系统的实际位置关系的方法为正面曝光→对位→标记→复位→反面曝光。本申请具有获取标
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112987517 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110232283.2
(22)申请日 2021.03.01
(71)申请人 锡凡半导体无锡有限公司
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