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本发明公开了一种LED灯串的焊接机构及焊接方法，所述焊接机构包括：上升驱动组件，其用于驱动所述LED向上运动使所述LED的焊脚靠近或者接触所述焊点；以及焊接组件，其包括焊头和焊头驱动组件，所述焊头位于所述焊点的上方，所述焊头驱动组件用于驱动所述焊头压在所述焊点上以熔化所述焊接材料从而将所述焊点与所述LED的焊脚焊接。本发明所提供的一种LED灯串的焊接机构及焊接方法，与激光焊接机构相比，具有成本低，调试简单的优点；而与热风焊接相比，具有焊接牢固，结构简单的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112975035 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110160324.1
(22)申请日 2021.02.05
(71)申请人 珠海博杰电子股份有限公司
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