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2023-06-11 发布于四川
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本发明提供一种封装结构，其包括一重布线层、一焊接层以及一电子元件。重布线层具有第一布线区与邻设的第二布线区，一接合电极与一测试电极设于重布线层的第一表面，其中，接合电极与第一布线区重叠，测试电极与第二布线区重叠，而焊接层位于重布线层的第二表面，并具有复数个彼此分离的导电垫，每一导电垫并电连接接合电极与测试电极的其中一个。而重布线层更包含复数介电层、复数图案化导电层，介电层具有复数通孔，部分该图案化导电层位于该通孔内。接合电极凭借对应的图案化导电层而电连接对应的导电垫并构成重布导线，测试电极凭借对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992828 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110162317.5 H01L 21/60 (2006.01)

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