表面组装技术及工艺管理 1-6章教程配套完整版电子课件.pptx

表面组装技术及工艺管理 1-6章458页完整版课件内容可修改PPT 第1章 SMT概述与生产工艺认知 1.1 电子组装技术基础第1章 SMT概述与生产工艺认知 1.1.1 基本概念 1电子组装技术基础 电子组装技术（Electronic Assembly Technology）又称为电子装联技术。电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试、使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。 定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程。如下图所示：圆形包含的部分又称为电子封装（ Electronic Packaging ）电子组装技术 什么是电子组装？把电气元件，电子元件，机械元件和光学器件组成的具有一定功能系统的生产过程.电气元件包括导线，变压器，开关，灯等电子元件包括电阻，电容，电感，二极管，三极管和集成电路机械元件包括线夹，散热器等光学元件包括镜片，棱镜等例如: 录像机（VCR）,摄像机，电脑，ABS, 寻呼机, 电子组件, 调制调节器，声卡，内存条, 微处理器, 主板, 奔腾处理器等 零级封装一级封装二级封装三级封装晶圆器件组件成品电子组装的等级划分电子封装 从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺 二级和三级封装称为电子组装（技术）Source: Amkor Inc.Level 1Level 0Level 2Level 3 4 零级和一级封装称为电子封装（技术） 电子组装的等级划分Source: /Insight/ViewContentServlet?Filename=Published/EmeraldFullTextArticle/Articles/2180160202.html/macpro/ 通孔插入安装技术 THT（through hole technology)通孔插入安装技术，如图1-1所示，将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定。 SMT定义、特点及组成 SMT（surface Mount Technology）的缩写，表面组装（贴装）技术。SMT是将表面组装元器件贴装到PCB上，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料，通常，人们把表面组装设备成为“硬件”，把表面组装工艺称为“软件”。 基本概念 SMT定义、特点及组成表面贴装技术无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上。 印刷机Screen Printer高速机High speed 回流炉ReflowSMT工艺流程: 印刷,贴装,焊接中速机Middle speed 1.1.2 电子组装技术组成 1.1.3 电子组装技术的演化 电子组装技术的演化 电子组装技术的演化电子组装技术属于多学科的电子工程制造技术，是一种“并行工程”，也就是“电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参加进去，参与总体设计及电子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策”。 电子组装技术的演化人们逐步认识到：“没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备”。在现代电子产品的设计、开发、生产中，电子组装技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。 1.2 SMT基本工艺流程第1章 SMT概述与生产工艺认知 1.2.1 相关概念 一、工艺的概念 工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销售、包括每一个制造环节的整个生产过程。 基本概念 一、工艺的概念 一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计规定的性能和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、质量损失等多个方面。SMT工艺技术的主要内容如图1-6所示，可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。 基本概念 工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。工艺管理：科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。 基本概念 1.2.2 SMT组装工艺的基本流程1SMT的两类基本工艺流程