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本发明提供了一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1100～120份、溶剂250～100份。本发明提供的具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，通过采用具有更高耐热性和柔韧性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113004676 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110338503.X
(22)申请日 2021.03.25
(71)申请人 林州
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