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本发明提供了一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括:再分布层;第一管芯和第二管芯,位于再分布层上方;底部填充物,位于第一管芯和第二管芯与再分布层之间以及第一管芯与第二管芯之间;以及应力缓冲层,嵌入在再分布层内并且位于底部填充物下方,应力缓冲层的热膨胀系数小于再分布层的热膨胀系数。止述技术方案至少能够避免封装结构中的裂纹产生。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113035846 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110147418.5
(22)申请日 2021.02.03
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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