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半导体装置。公开了一种具有三维(3D)结构的半导体装置。该半导体装置包括被配置为包括逻辑电路的第一芯片，以及层叠在第一芯片上并且被配置为包括存储器单元阵列的第二芯片。用于将存储器单元阵列的行线选择性地连接至全局行线的至少一个传送电路以分布式方式被分配给第一芯片和第二芯片。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113113066 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202010684681.3 (22)申请日 2020.07.16 (30)优先权数据 10-2020-0

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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