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- 2023-06-13 发布于四川
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本发明公开一种水下焊接装置,包括激光焊接头、激光清洗头、排水罩、通气口,本发明还提供一种水下焊接方法,将气流通过通气口输入排水罩内,当开口处有气体排出时,将排水罩移到待焊接件处,开口正对待焊接件,排水罩内的水被气体挤压排出后,排水罩与待焊接件之间形成干燥空间;启动激光清洗头和激光焊接头,激光清洗头能够去除待焊接件表面的金属氧化膜和水膜,激光焊接头能够对待焊接件进行焊接。在进行水下焊接时,激光清洗头和激光焊接头一前一后,由前面的激光清洗头对待焊接件表面进行激光清洗,然后激光焊接头运动到清洗后的位置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113070572 B
(45)授权公告日 2022.03.29
(21)申请号 202110366580.6 (56)对比文件
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