第一章 SMT基本工艺流程.pptVIP

1.4.1 SMT的两类基本工艺流程 1.焊锡膏—再流焊工艺 焊锡膏-再流焊的工艺流程是：焊锡膏印刷→贴片→再流焊→检验、清洗，如图1-3所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。 图1-3 焊锡膏—再流焊工艺流程 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊的工艺流程是：贴片胶涂敷→贴片→固化→翻转电路板、插装通孔元器件→波峰焊→检验、清洗，如图1-4所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 图1-4 贴片—波峰焊工艺流程 1.4.2 SMT的元器件安装方式 SMT的组装方式大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。 1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。 ①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。 2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 图1-5 混合组装工艺流程 3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。 (1)单面表面组装方式。 (2)双面表面组装方式。 图1-6 双面均采用焊锡膏－再流焊工艺流程 1.4.3 SMT生产系统的基本组成 由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。 装载设备 印刷机 印刷检测 贴片机 贴片检测 再流焊炉 焊接检测 不合格品放置处 卸载设备 第一章 SMT基本工艺流程 目录 1.1 SMT的定义 1.2 SMT的特点 1.3 SMT的组成 1.4 SMT的基本工艺流程 1.1 SMT的定义 SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化。 总之，SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 电信运营商 交通领域 金融领域 电力领域 科教文卫领域 公用领域 车载定位 终端 SMT技术运用 车船载终端 无线上网卡 Mobile phone 无线数传终端(DTU) 无线POS机 无线接入设备 电话 /固定台 SMT运用领域 发展简史 从20世纪60年代到现在，SMT主要经历了三个阶段： 第一阶段：把小型化的片式元器件应用在混合电路。 第二阶段：1975年后进入第二阶段，电子产品迅速小型化、多功能化，SMT技术开始广泛应用于摄像机、电子照相机。 第三阶段：主要是降低成本，进一步改善电子产品的性价比。 目前SMT正沿着以下方向发展: （1）SMT的IC已进入纳米时代。 （2）PCB技术 （3）绿色环保生产 （4）模块化、高速、高精度 （5）综合性能高 生产线的管理已实现计算机和无线网络管理。  1.2 SMT的特点 1.2.1 SMT的优点 1.组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。 通孔插装元器件按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个