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本申请公开了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，其中，一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板在印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113079651 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110262133.6
(22)申请日 2021.03.10
(71)申请人 京信网络系统股份有限公司
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