测试半导体器件的系统和方法.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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测试半导体器件的系统和方法.pdf

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一种用于测试半导体的系统可以包括：传递室、至少一个装载锁定室和至少一个测试室。传递室可以包括多个侧壁。装载锁定室可以布置在传递室的多个侧壁的第一侧壁上。装载锁定室可以包括被配置为接收多个晶片的载具。测试室可以布置在传递室的多个侧壁的第二侧壁上。当传递室连接到装载锁定室时，传递室的压力可以改变为装载锁定室的压力。当传递室连接到测试室时，传递室的压力可以改变为测试室的压力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113109687 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202010630858.1 (22)申请日 2020.07.03 (30)优先权数据 10-2019-0