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- 2023-06-13 发布于四川
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本发明属于多晶硅生产技术领域,公开了一种多晶硅还原炉布棒方法、环状布棒多晶硅及用途,硅棒排布呈圆环状排布,圆环排布中任一圆环中任一硅棒距离该圆环的几何中心距离为R;每一圆环形成的几何图形在底盘呈正n边形分布;圆环排布中任一圆环中任一硅棒距离该圆环的几何中心距离R可以表示为与硅棒形成的正多边形相关的几何参数的代数式。本发明的布棒方式在相同数目的情况下排列更紧密,硅棒布置符合工艺参数的要求,且应用该排布方式时降低还原炉造价成本,降低生产能耗,达到减少生产成本的目的;能够在不改变还原炉内硅棒数的基础上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113073385 A
(43)申请公布日 2021.07.06
(21)申请号 202110348420.9
(22)申请日 2021.03.31
(71)申请人 昆明理工大学
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