印制电路板的设计.pptVIP

2) Internal Plane（内电源/地线层） Protel99 PCB编辑器最多支持4个内电源/地线层，主要用于放置电源/地线网络。在3层以上电路板中，信号层内需要与电源或地线相连的印制导线可通过元件引脚焊盘或过孔与内电源/地线层相连，从而极大地减少了电源/地线的连线长度。另一方面，在多层电路板中，充分利用内地线层对电路板中容易产生辐射或受干扰部分进行屏蔽。在单面板和双面板中，电源线/地线与信号线在同一层内走线，因此也就不存在内电源/地线层。 第二十九页，共七十五页，2022年，8月28日 3) Mechanical（机械层） 机械层没有电气特性，主要用于放置电路板一些关键部位的注标尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔（但印制电路板上固定大功率元件所需的螺丝孔以及电路板安装、固定所需的螺丝孔一般以孤立焊盘形式出现，这样焊盘的铜环可作垫片使用，另外对于需要接地的固定螺丝孔焊盘可直接放在接地网络节点处）。打印时往往与其他层套叠打印，以便对准。 第三十页，共七十五页，2022年，8月28日 4) Drill Layers（钻孔层） 该层主要用于绘制钻孔图以及孔位信息。 5) Silkscreen（丝印层） 通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明文字印制在元件面或焊锡面上，以方便电路板生产过程的插件（包括表面封装元件的贴片）以及日后产品的维修操作。丝印层一般放在顶层（Top），对于故障率较高、需要经常维修的电子产品，如电视机、计算机显示器、打印机等的主机板在元件面和焊锡面内均可设置丝印层。 第三十一页，共七十五页，2022年，8月28日 6) Solder Mask（阻焊层） 设置阻焊层的目的是为了防止进行焊接时，连线、填充区、敷铜区等不需焊接的地方也粘上焊锡。在电路板上，除了需要焊接的地方（主要是元件引脚焊盘、连线焊盘）外，均涂上一层阻焊漆（阻焊漆一般呈绿色或黄色）。 第三十二页，共七十五页，2022年，8月28日 7) Paste Mask（焊锡膏层） 设置焊锡膏层的目的是为了便于贴片式元器件的安装。随着集成电路技术的飞速进步，电子产品体积越来越小，传统穿通式集成电路芯片封装方式，如双列直插式（DIP）、单列直插式（SIP）、引脚网格阵列（PGA）等芯片封装方式已明显不适应电子产品小型化、微型化要求。 第三十三页，共七十五页，2022年，8月28日 8) Other（其他） 图中的“Other”设置框包括以下各项： Keep Out Layer，即禁止布线层。 Multi Layer，允许或禁止在屏幕上显示各层信息。 Visible Grid，可视栅格线（点）开/关。 Pad Holes，焊盘孔显示开/关。 Via Holes，金属化过孔的孔径显示开/关。 Connection，“飞线”显示开/关。 DRC Error，设计规则检查开/关。 第三十四页，共七十五页，2022年，8月28日 2. 设置可视栅格大小及格点锁定距离 执行“Design”菜单下的“Options”命令，并在弹出的“Document Options”（文档选项）窗内，单击“Options”标签，选择可视栅格大小、形状以及锁定格点距离等。 第三十五页，共七十五页，2022年，8月28日 第一组可视格点间距缺省值为20 mil，第二组可视格点间距缺省值为1000 mil；可视格点形状可以选择线（Line）或点（Dot）形式。 格点锁定距离为20 mil，电气格点自动搜索范围缺省值为8 mil。在以集成电路为主的电路板中，为了便于在集成电路引脚之间走线，可将格点锁定距离设为10 mil，相应的电气格点自动搜索半径设为4 mil。 第三十六页，共七十五页，2022年，8月28日 3. 选择工作层、焊盘、过孔等在屏幕上的显示颜色 工作层、焊盘、过孔等在屏幕上的颜色可以采用系统给定的缺省设置。在缺省状态下，元件面为红色，焊锡面为蓝色。 执行“Tools”菜单下的“Preferences”命令，并在弹出的“Preferences”(特性选项)窗内，单击“Color”标签，即可重新设置各工作层、焊盘、过孔等的显示颜色。 第三十七页，共七十五页，2022年，8月28日 第三十八页，共七十五页，2022年，8月28日 4. 选择光标形状、移动方式等 执行“Tools”菜单下的“