项目2双面PCB的设计与制作-任务5.pptxVIP

多层印制板设计与制造;任务5 设计双面PCB;;1.启动元器件编辑器 执行菜单命令 “File〞→“New〞 →“Library〞 →“PCB Library〞，翻开PCB封装库编辑器，系统自动产生一个 PCB库文件“Pcblib1.PcBlib〞，如图5-2所示。;;;;;;;;;;5.2 PCB的设计规那么; ;②元器件距离印制板边缘不小于200mil(5.08mm)。 ③器件布局栅格的设置，一般建议在IC器件布局时 ，栅格设置为50～100mil,小型外表安装器件布局时 ，栅格设置不少于25mil。 ④需考虑与结构安装有关的问题，如固定螺钉和金 属垫片直径外1～1.5mm范围内不能放置过孔和走 线等。;⑤优先布局重要的单元电路和核心元器件，如图5-13. ;5.2.2 PCB布线规那么 ①回路最小规那么，即信号线或地线与其回路构成的环面 积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外 界的干扰也越小，如图5-14。 ;②克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距，遵 循3W规那么〔W为线宽〕；在平行线间插入接地的隔 离线；减小布线层与地平面的距离，如图5-15。;③屏蔽保护规那么如图5-16所示，图中将信号线用地 屏蔽线包围起来。 ;④走线方向控制规那么：相邻层的走线方向成正交结 构。防止将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以 减少不必要的层间窜扰。如图5-1