CJT 306-2009  建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求.docx

ICS P 07 35.240.60 中华人民共和国城镇建设行业标准 CJ/T 306—2009 建设事业非接触式 CPU 卡芯片技术要求 Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case 2009-05-19发布 2009-10-01 实施 中华人民共和国住房和城乡建设部 发 布 I CJ/T 306—2009 目 次 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 缩略语和符号表示 3 5 建设事业CPU卡芯片基本要求 5 5.1 微处理器及协处理器 5 5.2 加密算法 5 5.3 存储器 5 5.4 安全特性 5 5.5 交、直流参数 6 5.6 低功耗设计 6 6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口 6 6.1 非接触通信接口类型 6 6.2 轮询(Polling) 6 6.3 A类通信信号接口 7 6.4 B类通信信号接口 21 附录 A(资料性附录)PICC循环冗余校验定义 31 附录B(资料性附录)PICC状态描述 32 附录C(资料性附录)SFGT计算 36 附录D(资料性附录)差错检测和恢复 37 附录E(资料性附录)帧等待时间 39 Ⅲ CJ/T 306—2009 前 言 本标准的附录 A、附录B、附录 C、附录D、附录E 为资料性附录。 本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。 本标准负责起草单位：住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心。 本标准参加起草单位：中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股 份有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、 雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半 导体(上海)有限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广 东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。 本标准主要起草人：王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、(以下按姓氏笔画排序) 王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈喆、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、 梁少峰、梁建军、韩兴成。 本标准为首次制定。 1 CJ/T 306-2009 建设事业非接触式 CPU 卡芯片技术要求 1 范围 本标准规定了建设事业 CPU 卡芯片基本要求、建设事业 CPU 卡芯片非接触通信接口、非接触逻 辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。 本标准适用于建设事业非接触式CPU 卡芯片的设计、制造和使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 16649.5 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分：应用标识符的国家编号系统和注册 规程 CJ/T 166 建设事业集成电路(IC) 卡应用技术 JR/T 0025 中国金融集成电路(IC)卡规范 ISO/IEC14443-3 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第3部分：初始化和防冲突 ISO/IEC 14443-4 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第4部分：传输协议 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 无触点的 contactless 说明完成与卡交换信号和给卡供应能量，而无需使用通电流元件(即，不存在从外部接口设备到卡 内所包含集成电路的直接通路)。 3.2 无触点集成电路卡 contactless integrated circuit(s)card 一种ID-1 型卡，在它上面已装入集成电路，并且与接近式耦合设备的通信是用无触点的方式完 成的。 3.3 接近式卡 proximity card 一种 ID-1 型卡，在它上面已装入集成电路和耦合电路，并且与接近式耦合设备的电感耦合完成的。 3.4 接近式耦合设备 proximity coupling device 用电感耦合给 PICC 提供能量并控制与PICC 交换数据的读/写设备。 3.5 位持续时间 bit duratio