一种莲子研磨装置.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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本发明涉及生产加工技术领域,且公开了一种莲子研磨装置,包括固定桶,固定桶的内部底侧面固定安装有固定柱,固定桶的内部侧面间隙设置有多组刮磨装置,固定桶的内部底侧间隙开设有多组圆形槽,固定桶的内部设置有多组辅助移动装置,辅助移动装置设置在刮磨装置的旁边,本发明中,通过挤压环的下端与莲子接触摩擦,带动莲子在辅助移动装置的上端滚动,莲子在滚动的同时与研磨刃相互接触,通过研磨刃尖锐的边来对莲子进行刮蹭,刮取莲子表面的粉末,避免了在对莲子芯剔除的过程中由于莲子经过干燥后莲子芯会黏附在莲子上,剔除后莲子上会黏

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113171853 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110581369.6 (22)申请日 2021.05.27 (71)申请人 叶海德 地址 312

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