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一种多孔铜箔及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种多孔铜箔及其制备方法.pdf

    一种多孔铜箔及其制备方法，所述多孔铜箔的厚度5‑100um、孔密度30‑1000目、孔结构为经纬布置结构、抗拉强度20‑150MPa。本发明还提供一种所述多孔铜箔的制备方法，工艺路线为：将导电基材经电镀铜、烧结还原、压延制得超薄多孔铜箔。本发明之多孔铜箔，较传统铜箔拥有更大的比表面积，散热性能有较大的性能提升，可以很好的代替传统散热铜箔而被应用在手机等3C智能产品，并可减少金属铜的消耗；因为是多孔结构，在同等体积下释放出来了更多的体积空间，进而可以增加更多的填充物，实现性能的提升；因其有规则的孔

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113265685 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110582482.6 (22)申请日 2021.05.27 (71)申请人 益阳市菲美特新材料有限公司

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