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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种半导体导电薄膜厚度在线测试结构,包括四探针电阻测试桥结构以及连续阶梯结构,该结构利用多个台阶平均了台阶制造过程中的随机误差,利用多个台阶增加了电阻变化的数值,便于测量。本发明还公开了一种半导体导电薄膜厚度在线测试方法,该方法简单,测试设备要求低,测试过程及测试参数值稳定,加工过程与微机电器件同步,没有特殊加工要求,完全符合在线测试的要求,计算方法仅限于简单数学公式。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113267118 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202110695599.5 审查员 徐雅
(22)申请日 2021.06.23
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