1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装件和制造封装结构的方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约4.74万字
  • 约 64页
  • 2023-06-17 发布于四川
  • 举报

封装件和制造封装结构的方法.pdf

    提供了封装件及其制造方法。封装件包括：第一管芯，其中，第一管芯包括从第一管芯的第一表面朝向第一管芯的第二表面的多个通孔；第二管芯，设置在第一管芯下方，其中，第一管芯的第二表面接合至第二管芯；隔离层，设置在第一管芯中，其中，多个通孔延伸穿过隔离层；密封剂，横向围绕第一管芯，其中，密封剂与隔离层横向分隔开；缓冲层，设置在第一管芯、隔离层和密封剂上方；以及多个导电端子，设置在隔离层上方，其中，多个导电端子电连接至多个通孔中的对应的通孔。本申请的实施例还涉及制造封装结构的方法。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114446900 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202210031337.3 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2022.01.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >