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生物传感器系统封装件及其制造方法.pdfVIP

生物传感器系统封装件及其制造方法.pdf

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    生物传感器系统封装件，包括：晶体管结构，位于具有前侧和背侧的半导体层中，晶体管结构包括沟道区域；埋氧(BOX)层，位于半导体层的背侧上，其中，埋氧层具有位于沟道区域的背侧上的开口，并且界面层覆盖沟道区域上方的背侧；多层互连(MLI)结构，位于半导体层的前侧上，晶体管结构电连接至MLI结构；以及覆盖结构，附接至埋氧层，覆盖结构包括微针。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270391 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110129817.9 B81B 7/00 (2006.01)

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