线路板作业指导书.docx

目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进展检测，确保线路板到达技术要求 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 术语定义 验收条件 目标条件：是指近乎完善或被称之为“优选”。固然这是一种期望到达但不肯定能到达的条件，对于保证线路板在使用环境下的牢靠运行也并不是非到达不行的。 可承受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、牢靠，但不是完善。可承受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以依据设计和工艺要求进展返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 常见缺陷定义 漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种缘由没在焊盘上。 错件: 错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。 多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。 反向：将有极性/方向的元器件插反。 损件：由于外力或其它缘由使元器件本身受到损坏。 浮起：由于某种缘由使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。 焊锡球：由于多种缘由造成的板面上的锡点和锡球。 虚焊：外表看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。 冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。〔由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分， 或焊接中热量缺乏〕 板面划伤：PCB 板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成积存现象。 空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。 桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 职责 工艺部门对本文件进展编制，并对线路板测试过程进展监视、掌握； 工艺供给《线路板检验规程》； 操作者负责物料预备、测试工装的使用、维护、保管； 工作程序及要求 物料预备：将调试中用到的技术资料、工具、芯片、备件、合格证等预备齐全； 调试人员依据线路板检测单上面线路板的数量进展核实； 〔1〕 5.3 外观检验：正常光线下，目视距离〔20cm 左右〕，必要时借助放大镜依据从左到右或从上到下的检验挨次对待检板进展检验。每个元件的目检时间大约为 5+/-3 秒。检验内容包括：使用的零部件是否正确、零部件的牢靠和紧固是否适当、有无肉眼可见的损伤、零部件的放置方向是否 正确，当使用螺纹件连接时，必需拧紧，以确保连接牢靠，螺纹件必需拧得足够紧，以压紧锁紧 垫片。 5.4 焊点检查 焊点可承受性要求-目标：焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿，部件的轮廓简洁区分。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层外形呈凹面状。 焊接润湿状况并非总能从外表外观推断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0° 到 90°的接触角。可承受的焊接必需在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。 焊接的润湿角〔焊料与元件可焊端以及焊料与 PCB 的焊盘间〕不行超过 90°，当焊锡的量多导致集中出焊盘或阻焊层的轮廓时除外〔即能够清楚得区分出元器件与焊盘良好润湿〕，如以下图所示。枯槁、灰暗、颗粒状的无铅焊锡，这样的焊接外观可承受。 使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。可承受的锡铅 连接与无铅连接可能呈现相像的外观，但无铅合金更表现为：外表粗糙；较大的润湿角，全部其它焊料填充要求都一样。 焊接特别 〔1〕 焊接特别-针孔\吹孔焊接特别-不润湿 不润湿：熔化的焊料不能与基底金属〔母材〕 形成有效的金属性结合。〔基底金属包括表 面涂覆层〕 缺陷：焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上；焊料掩盖率不满足具体可焊端类型的要求。 焊接特别-反润湿 反润湿：熔化的焊料先掩盖外表然后退缩成一些外形不规章的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料掩盖膜，未暴露基底金属或外表涂覆层。 缺陷-3 级：反润湿现象导致焊接不满足外表贴装或通孔插装的焊料填充要求。 焊接特别-焊锡过量-锡桥 缺陷-1，2，3 级：横跨在不应当相连的导体上的焊料连接；焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上。 焊接特别-焊锡过量-锡网\泼锡 缺陷-1，2，3 级：焊料泼溅\成网 焊接特别-焊料受扰 缺陷-3 级：因连接产生移动形成的受扰焊点，其特征表现为应力纹。〔要区分于无铅焊接中的焊点外表外观特征〕 焊接特别-焊料裂开 缺陷-3 级：焊料有裂纹或裂开。 焊接特别-锡尖 可承受-3 级：焊点锡尖未违反组件最大高度要求或引脚凸出要求；未违反最小电气间隙。 缺陷：锡尖违反组件最大高度要求或引脚 凸出要求；锡尖违反最小电气间隙。 焊接特别-空焊 缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。 元器件安装-轴向-水平 轴向引脚元件水平安装的其他要求，见6.5.1〔非支撑孔〕和 6.6.1〔支撑孔〕 可承受-1，2，3 级标准 极性元件和多引脚元件的放置方向正确。 极性元件在预成型和手工组装时，极性标识符要清楚明确。c〕全部