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- 2023-06-20 发布于四川
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本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法,涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料与TiO2的复合材料。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的微波介质陶瓷复合材料的烧结温度范围在875℃~975℃,相对介电常数为:8.13~11.26,品质因数为:45,300GHz~76,100GHz,谐振频率温度系数为:‑11.33ppm/℃~+27.20p
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113321499 B
(45)授权公告日 2022.07.01
(21)申请号 202110670525.6
(22)申请日 2021.06.16
(65)同一申请的已公布的文献号
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