保护装置抗干扰措施.docxVIP

硬件抗干扰： 一．产品构造的电磁兼容设计 为了提高机箱的屏蔽效果，在接缝处可使用导电衬垫，显示窗可使用导电玻璃。用于改善机箱屏蔽性能的各种金属衬垫、导电橡胶、导电漆、透亮屏蔽玻璃等都有助于减小设备的辐射放射和提高抗扰度。另外，机壳通风孔径大于 5mm 以上时，要盖上一层金属网罩，且将边缘与外壳焊牢，以保证良好的屏蔽效果。 在产品的构造设计中应将装置的强电局部和弱电局部尽量分开来，实行将微机保护的核心局部如 CPU、存储器、A／D 转换器和有关地址译码电路集中在一、两个插件上，并在布置上远离强电干扰源。在可能的状况下，在强电局部和弱电局部之间加一层金属板加以屏蔽，该金属板也要与机箱、大地连到一起。 抑制静电放电干扰应从提高电子设备外表的绝缘力量着手，在可能发生静电放电的部位或装置加强绝缘或加以屏蔽，并接地良好。如：装置外表可涂刷绝缘漆；操作开关等部位留足隔离间隙等。 二．电源回路的电磁兼容设计 电源回路的电磁兼容设计主要是承受滤波技术。由于本装置承受了专用的开关电源模块，所以这一局部的抗干扰问题根本已经解决。 三．沟通量回路的电磁兼容设计 由于电磁干扰是直接从 CT、PT 的初级引线进入装置内部的，所以CT、PT 的初级引线要尽量短，并且不能相互穿插，以削减它们彼此之间的相互干扰。在设计印刷电路板时，应考虑将强电局部与弱电局部在空间上分开来，强电局部可考虑安装金属屏蔽罩，以削减强电局部对弱电电路的空间辐射电磁干扰。 另外，CT、PT 原副边绕组间的隔离层应接至机箱，以防止外部浪涌电压的影响。 四．开关量回路的电磁兼容设计 开关量输入信号送给 CPU 之前，必需进展隔离处理，可承受光电隔离， 而且两级光电隔离效果会比较好，在开关量输入板的出口处和 CPU 板的入口处各设一级光电隔离。开关量输出回路也应当在前端实行隔离措 施，可通过光耦或继电器进展隔离，而且两级隔离效果会比较好，在 CPU 板的出口处和开关量输出板的入口处各设一级隔离。其中，隔离光耦两侧电源应当独立，否则起不到隔离作用。 继电器与接触器的触点在通断瞬间会产生电弧或火花的干扰，适当地降额使用可以明显地减弱这种干扰，应选用触点容量大于电路上可能消灭的最大容量的继电器。承受非线性电阻抑制电感负载断开时的浪涌电流 也可以收到明显的灭弧与灭火花效果，直流负载线圈〔信号继电器的直流线圈〕可并联反向二极管。 可将继电器及其驱动掌握电路设计为一块插件板，并在它与其它插件板之间加插一块屏蔽板〔可以是一块敷铜板，钢箔通过引线与系统外层屏蔽相连〕。 五．微处理器电路的电磁兼容设计 印刷线路板合理分区：马上模拟电路区、数字电路区、功率驱动区分开布置。 对线路板上的元器件分组，以便在空间上保证各组的元器件不致于相互干扰。一般先按使用电源电压分组，再按数字与模拟、高速与低速以及电流大小等进—步分组。不相容的器件要分开布置，例如发热元件远离关键集成电路，磁性元件要屏蔽，敏感器件则应远离 CPU 时钟发生器等等。 全部连接器最好放在印制板的一侧，尽量避开从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件〔频率大于10MHz 或上升时间小于 2ns 的器件〕尽可能远离连接器。I/O 驱动器则应紧靠连接器，使其尽快离开印刷板，以免 I/O 信号在板上长距离走线、耦合上干扰信号。 信号线的布置 不相容的信号线〔数字与模拟、高速与低速、大电流与小电流、高电压与低电压等〕应相互远离，不要平行走线。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直，这样可以削减线间的电场和磁场耦合干扰。另外， 板内平行条状引线的线间杂散电容会引起线间串扰，因此在电路板设计时要避开长距离的平行引线，可以在走线间有意识地插入一些地线 〔或电源线〕作为线条间的隔离措施。 高速信号线要尽可能的短，以免干扰其他信号线。在双面板上，必要时可在高速信号线两边加隔离地线。 布线时应实行措施，使得信号线全程走线的特性阻抗保持不变。 高速信号线布置在同一层上，不经过过孔。一般数字信号线应避开穿过二个以上的过孔。 信号线 90 度直角拐弯会产生特性阻抗变化，所以拐角处应设计成弧形或用两个 45 度角连接。 信号线不要离印刷板边缘太近，留有的宽度应至少大于 0.15mm，否则会引起特性阻抗变化，而且简洁产生边缘场，增加向外的辐射。 在印刷板上不允许有任何电气上没有连接而悬空的金属存在。例如集成片上空闲的引脚、散热片、金属屏蔽罩、支架和板上没有利用的金属面等都应当就近接地线层。 印制电路板上的供电线路应加滤波器和去耦电容。在板的电源引入端使用大容量的电解电容 10uF—100u F 作低频滤波，再并联一只 0.01—0.1uF 的陶瓷电容作高频滤波。板上集成片的电源引脚和地线引脚之间应加0.01uF 的陶瓷电容进展去耦、至少每 3 块集成片应有一个去耦电容。去耦电容