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- 2023-06-21 发布于四川
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本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。本发明还提供了一种电路板制造方法。本发明之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113382532 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110699381.7
(22)申请日 2021.06.23
(71)申请人 景旺电子科技（龙川）有限公司
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