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芯片用硅晶片的加工技术读书笔记模板 01思维导图读书笔记精彩摘录内容摘要目录分析作者介绍目录0305020406 思维导图 芯片晶片半导体技术技术晶片集成电路工程硅片硅第章半导体技术晶片系统电池太阳测量制备关键字分析思维导图 内容摘要 内容摘要《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员阅读参考，亦可作为高校及专业培训的教学参考书使用。 读书笔记 读书笔记从专业和产业两个角度分析单晶（半导体级别和太阳能级别）硅片生产流程、工艺、设备。 目录分析 第2章半导体材料硅的物理、化学及其半导体的性质第1章概述第一篇基础篇 第1章概述1.1半导体工业的发展概况1.2中国半导体工业的发展历程 第2章半导体材料硅的物理、化学及其半导体的性质2.1概述2.2半导体材料硅的基本物理、化学性质 第3章硅片的制备第4章其他的硅晶片第5章硅片的运、载第6章硅片的测试第二篇集成电路产业用硅片 第3章硅片的制备3.1对集成电路用硅片的技术要求3.2表征半导体材料质量的特性参数3.3硅片质量控制中的几个相关的专用技术术语解释3.4硅片加工的工艺流程3.5硅晶棒（锭）的制备3.6硅晶棒（锭）的截断（cropping）3.7硅单晶棒外圆的滚磨（圆）磨削（grinding）3.8硅单晶片定位面加工（flat or notch grinding）3.9硅单晶棒表面的腐蚀（etching） 第4章其他的硅晶片4.1硅外延片4.2硅锗材料4.3硅退火片4.4绝缘体上硅SOI 第5章硅片的运、载5.1氟塑料的基本特性5.2半导体工业常用的塑料制品——硅片的运、载花篮及包装盒5.3硅抛光片的洁净包装5.4其他相关的工装用具 第6章硅片的测试6.1硅片主要机械加工参数的测量6.2硅单晶棒或晶片的晶向测量6.3导电类型（导电型号）的测量6.4电阻率及载流子浓度的测量6.5少数载流子寿命测量6.6氧、碳浓度测量6.7硅的晶体缺陷测量6.8电子显微镜和其他超微量的分析技术 第三篇太阳能光伏产业用硅片 第7章太阳能光伏产业用硅片的制备技术7.1太阳能光电转换原理7.2太阳电池的主要技术参数7.3晶体硅太阳电池的结构7.4晶体硅太阳电池用的晶体硅材料的制备7.5对太阳能光伏产业用的硅片的技术要求7.6晶体硅太阳电池用的硅片的加工技术7.7晶体硅太阳电池片的生产工艺流程7.8晶体硅太阳电池组件的制备工艺技术7.9晶体硅太阳电池组件装置封装的生产工艺过程 第9章半导体工厂的动力供给系统第8章洁净室技术第四篇半导体硅晶片加工厂的厂务系统要求 第8章洁净室技术8.1概述8.2洁净室空气洁净度等级及标准8.3洁净室在半导体工业中适用范围8.4洁净室的设计8.5洁净室的维护及管理 第9章半导体工厂的动力供给系统9.1电力供给系统9.2超纯水系统9.3高纯化学试剂及高纯气体9.4三废（废水、废气、废物）处理系统及相关安全防务系统 精彩摘录 精彩摘录这是《芯片用硅晶片的加工技术》的读书笔记模板，可以替换为自己的精彩内容摘录。 作者介绍 同名作者介绍这是《芯片用硅晶片的加工技术》的读书笔记模板，暂无该书作者的介绍。 谢谢观看