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- 2023-06-22 发布于四川
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本发明公开了一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，开口位于边框区与谐振区之间，边框区通过连接区连接谐振区，边框区通过黏胶设于凹槽中。顶盖设于封装基座的顶部，以封闭凹槽、黏胶与谐振晶体片。本发明形成开口在边框区与谐振区之间，以避免传递晶体片谐振导致的振动至外部，并稳定振动频率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113395050 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110720977.0
(22)申请日 2021.06.28
(30)优先权数据
110111482
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