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一种散热通道高散热引线框架结构.pdfVIP

一种散热通道高散热引线框架结构.pdf

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    本发明提供了一种散热通道高散热引线框架结构，通过在框架结构的一端设有若干独立引脚；另一端设有内引脚和宽引脚，宽引脚与散热片相连；宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔；第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽，即可作为引脚又为散热片，这种设计结构在保证散热通道尺寸足够情况下，有利于框架的打凹成型，本发明可以明显缩短芯片与内引脚的距离，减小焊线长度，降低IC芯片的电阻、电感和寄生电容值，并减少IC芯片内部的阻性损耗和开关损耗。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451251 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202110858284.8 (22)申请日 2021.07.28 (71)申请人 天水华天科技股份有限公司

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