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本发明公开了一种电路板及其制备方法。其中,电路板包括基材、设置在基材表面的导电图案、第一阻焊层和第二阻焊层,导电图案包括焊盘组和线路,焊盘组包括多个间隔设置的焊盘;第一阻焊层设置在焊盘的外周,并与焊盘的全部侧面紧密连接;第二阻焊层设置为覆盖线路,并具有完全暴露焊盘的窗口。本发明的电路板制备方法中,先在电路板的表面制作第一阻焊层,并研磨去除曝光显影后覆盖在焊盘表面边缘区域的第一阻焊材料,再制作第二阻焊层,不仅可以在小间距的焊盘之间制作阻焊桥,而且阻焊桥与焊盘侧壁紧密相连而不存在空隙,从而避免该区域
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113453443 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110730339.7
(22)申请日 2021.06.29
(71)申请人 乐健科技(珠海)有限公司
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