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提供了一种用于加工半导体晶片的方法。一种半导体晶片包括第一主表面和第二主表面。在半导体晶片内部产生缺陷,以限定出平行于第一主表面的脱离平面。加工第一主表面而限定出多个电子半导体部件。提供了一种玻璃结构,所述玻璃结构包括多个开口。所述玻璃结构附接到经加工的第一主表面,所述多个开口中的每个分别使多个电子半导体部件的相应区域未被覆盖。聚合物层被施加到第二主表面,并且通过将聚合物层冷却到其玻璃化转变温度以下,沿着脱离平面将半导体晶片分裂成半导体切片和剩留的半导体晶片。所述半导体切片包括所述多个电子半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451155 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110318330.5 H01L 23/13 (2006.01)
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