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本公开涉及一种串联拓扑结构功率模块及其制造方法。该方法包括：形成至少两个预制功率单元，其中，至少两个预制功率单元沿覆金属层绝缘板结构的延展方向排列，预制功率单元包括依次堆叠的第一焊料层、覆金属层基板结构、第一焊料部及功率芯片；形成引线，功率芯片通过引线而与覆金属层基板结构电连接；及形成多个第二焊料部，其中，第二焊料部和第一焊料部用于构成第二焊料层，电子元件焊接于覆金属层基板结构，电子元件和功率芯片用于构成电路结构，串联连接结构搭接于相邻的两个预制功率单元；以及形成第三焊料层，底板通过第三焊料层焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314154 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211725043.7 H01L 23/498 (2006.01)
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