手工锡焊基本操作.docx

手工锡焊根本操作 一． 焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，假设操作时鼻子距离烙铁头太近，则很简洁将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm 时为宜。 电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲乏，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等 焊件时多承受握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占肯定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避开食入。 使用电烙铁要配置烙铁架，一般防止再工作台右前方，电烙铁用后肯定要稳妥防范烙铁架上，并留意导线等物不要碰烙铁头。 二．五步法训练 作为一种初学者把握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来争论。 不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。 这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。 如图三所示，当我们把焊锡溶化道烙铁头上时，焊锡丝重的焊剂伏在焊料外表，由于烙 铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至 完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多， 结合层不简洁形成，很难避开虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料简洁氧化，质量得不 到保证就在所难免了。 正确的方法应当时五步法： 预备施焊 预备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡〔俗称吃锡〕。 加热焊件 将烙铁接触焊接点，留意首先要保持烙铁加热焊件各局部，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要留意让烙铁头的扁平局部〔较大局部〕接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘局部接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开头熔化并润湿焊点。 移开焊锡 当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，留意移开烙铁的方向应当是大致45°的方向。 上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，马上上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上微小区分还是五步，所以五步法有普遍性，是把握手工烙铁焊接的根本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步把握。 有用锡焊技艺 把握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。具体工艺步骤和实际阅历是不行缺少的。借鉴他人的阅历，遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。 一． 印制电路板安装与焊接 印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”局部都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，修理领域主要还是手工操作；况且手工操作阅历也是自动化获得成功的根底。 印制板和元器件检查 装配前应对印制板和元器件进展检查， 内容主要包括 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，外表处理是否合格，有无污染或变质。 元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。 对于要求较高的产品，还应留意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。 元器件引线成型 如图一所示，是印制板上装配元器件的局部实例，其中大局部需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。 元器件引线成型要留意以下几点： 全部元器件引线均不得从根部弯曲。由于制造工艺上的缘由，根部简洁折断。一般应留1．5mm 以上〔图二〕。 弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。 要尽量将有字符的元器件面置于简洁观看的位置，如图三所示。 元器件插装 贴板与悬空插装 如图四〔a〕所示，贴板插装稳定性好，插装简洁；但不利于散热，且对某些安装位置 不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较简单，需掌握肯定高度以保持美观全都。如图四〔b〕所示，悬空高度一般取2～6mm。 插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特别要求时，只要位置允许，承受贴板安装较为常用。 安装时应留意元器件字符标记方向全都，