模组制程介绍.pptxVIP

第1页/共62页模组制程介绍第2页/共62页模组前段工艺流程介绍第3页/共62页模组前段工艺流程介绍——切割一切上料一切下料二次切割拨片(外观检)一次电测二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel第4页/共62页模组前段工艺流程介绍——切割切割机理切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生 线状crack。 目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。第5页/共62页模组前段工艺流程介绍——切割切割品质好的切割要具备1.Median Crack要深2.Lateral Crack要浅刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） 水平裂纹(Lateral Crack)的重要因素刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大Cutting WheelGlass SurfaceLateral CrackMedian Crack第6页/共62页模组前段工艺流程介绍——切割目前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：OD×ID×Thickness(θ)天马目前105度-140齿、100度-170齿和100度-400齿(薄化)三种微小的裂痕第7页/共62页模组前段工艺流程介绍——切割第8页/共62页模组前段工艺流程介绍——切割切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 主要参数参数对应效果刀轮角度 刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小，越容易产生横向裂纹 切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割速度影响生产效率与切割质量刀轮下压量刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大质量控制点质量评价玻璃断面质量刀痕稳定性玻璃强度4-Point Bending强度切割精度切割线距离≦±100um第9页/共62页清洗制程 (1槽) 330F(100%) 50±5℃　　　　　　　　　　　　　　　　　　3min30sUS：40k (2槽) 330F(100%) 50±5℃　　　　　　　　　　　　　　　　　　3min30sUS：40k（3槽） 淋洗 3min30s（4-5槽） 慢提拉 DI Water50±5℃　　　　　　　　　　　　　　　　　　3min30sUS：40k （6槽） 水切热风干燥 75±5℃清洗的目的: 去除前制程工艺中产生的液晶, 手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表 面的洁净度.清洗的机理: 在清洗剂和超声波的共同作用 下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清 洗干净，再用DI水将清洗剂漂洗干净.LCD清洗三大要素：清洗剂，DI水和超声波模组前段工艺流程介绍——清洗第10页/共62页亲油基团亲水基团分子链脏污模组前段工艺流程介绍——清洗清洗剂简介—表面活性剂 表面活性剂如何在清洗中起作用呢？表面活性剂分子模型表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱离被清洗物表面第11页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片中尺寸贴片机中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”第12页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片清洗部工作流程图玻璃上料毛刷清洁研磨机构清洁H/P（DI+ Air）RINCE贴片部贴片Air knifeCF偏光片第13页/共62页TFT偏光片貼片貼片CFTFT模组前段工艺流程介绍——贴片贴片原理： 贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。贴片原理示意图第14页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片主要材料介绍第15页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片POL基本结构表面处理构成材料功用表面保护膜PE, PET偏光膜的保护偏光膜保护层TAC (Triacetyl cellulose)三醋酸纤维素酯偏光膜的支撑保护偏光基体PVA (polyvinyl acetate)聚醋酸乙烯酯偏光机制保护层TAC (Triacetyl cellulose)三醋酸纤维素酯偏光膜的支撑保护黏着剂EVA系等LCD基板的黏贴分离膜(离型纸)PET(polyethylene terephthalate)聚对苯二甲二乙酯黏着剂的保护TACPVATACPSA(感压胶)CellPSA(感压胶)TACPVATAC第16页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片POL原理偏振光：光的矢量方向和大小有规则变化的光偏光片：将自然光变为偏振光的器件第17页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片●偏光片的作用： 是使自然光变成线偏振光。第18页/共62页模组前段工艺流程介绍——贴片全球主要偏光板厂商及产能 单位：万平方公尺/年●偏光片的供应商国家/地区厂商厂区2006年底产能(估)产品用途