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一种芯片封装结构的设计方法和相关设备.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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一种芯片封装结构的设计方法和相关设备.pdf

    本申请公开了一种芯片封装结构的设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116305927 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310257056.4 G06F 113/18 (2020.01) (22)申请日 2022.11

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