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- 2023-06-26 发布于四川
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本发明提供一种带隙基准电路及芯片,第一负温度系数电路包括串联的第一场效应管和第一BJT晶体管,可生成第一负温度系数电压。第二负温度系数电路包括串联的第二场效应管和第二BJT晶体管,可生成第二负温度系数电压。第二场效应管上还连接有第一电阻,叠加电路连接于电源正极与第一电阻之间、以及电源正极与第一场效应管之间。叠加电路可基于第一负温度系数电压以及第二负温度系数电压得到正温度系数电压,并叠加后输出带隙基准电压。本发明可得到具有更低温度系数的带隙基准电压,从而,可提高带隙基准电压的稳定性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116301178 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310272301.9
(22)申请日 2023.03.20
(71)申请人 龙芯中科(南京)技术有限公司
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