YF-QS-PE-WI-30SMT印刷质量品质检验作业规范.pdfVIP

文件编号 YF-QS-PE-WI-30 深圳市易方数码科技有限公司 保密级 □绝密 □保密 ■一般 版本号 A 第 0 次修改 三级文件 第 1 页 共3 页 发布日期:2007-09-11 SMT 印刷质量品质检验作业规范 编 制 朱小国 审 核 李清扬 批 准 尚建武 文件评审范围 序号 会签部门 会签人 序号 会签部门 会签人 1 □ 总经理室 6 □ 资材部 2 □ 人力资源部 7 □ 财务部 3 □ 销售部 8 ■ 制造部 4 □ 市场部 9 □ 质量部 5 □ 研发部 序号 版本号 修订人 修订内容概要 批准人 生效日期 1 A 朱小国 首次发行 2007-09-06 SMT 印刷质量品质检验作业规范 1 目的 保证制程品质实现并得到控制、提高效率、减少资源浪费。 2 适用范围 适用于本公司所有印刷目检人员作业规范。 3 职责和权限 工程部：负责制定作业规范和培训。 生产部：负责印刷和印刷品质检查。 4 定义 4.1 印刷：锡膏通过钢网印刷到PCB 板上。 4.2 钢网：印刷使用的一种模具。 5 工作过程 5.1 作业规范内容 5.1.1 印刷前需对真空包装已拆封72H 或自交货日起二个月后PCB 未拆封需进行烘烤,达到印刷 之标准。 5.1.2 对所用之锡膏无过期,且保证其质量符合印刷之标准;同时,锡膏必须经过4H 回温5 分钟攪 拌,确认搅拌均匀后方可进行印刷。 5.1.3 印刷后,遵照产品标准进行目检,对不符合标准之产品坚决取缔,直到洗净 PCB 板重新印刷 后达到质量良好方可。 5.1.4 正常印刷时需要印刷 5-10 片板待贴片，为防止清洁刚网、加锡膏等时候贴片机无板供给 贴片。 5.2 印刷后良品标准 5.2.1 锡膏印刷对准度：锡膏延伸出焊盘之边缘不超過25%.锡膏印刷至少要覆盖焊盘面85%. 5.2.2 锡膏涂污或倒蹋：锡膏印刷图形一定要与焊盘图形一致,锡膏印刷边之间不可因涂污或倒 塌,至少空間至原设计之 15%以下,锡膏涂污或部分钢板网孔堵塞，而最佳之印刷附著面积 的10%以下,视为合格。 5.2.3 印刷厚度：锡膏附著面上沒有钉狀物或孔,锡膏厚度以钢板厚度为宜, 钢板厚度为 0.12mm 之测量范围0.13mm～0.16mm,钢板厚度为0.13mm。测量范围为: 0.14mm～0.17mm。 第 2 页 共 3 页 SMT 印刷质量品质检验作业规范 5.2.4 锡膏附著面上的钉狀物不超过盖印刷面积的 10